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    連接器的應(yīng)用也會(huì)轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來滿足單個(gè)IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求。這些因素會(huì)對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作;連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段。
要點(diǎn):
半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域。
受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求…
連接器產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)更加適應(yīng)。
技術(shù)趨勢(shì)包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號(hào)完整性。
材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。
納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來材料技術(shù)的突破。
如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子將進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加工設(shè)備和技術(shù)會(huì)有新的突破。